DRV5033FAQDBZR IC yntegrearre circuit Electron

koarte beskriuwing:

Yntegreare ûntwikkeling fan yntegreare circuitchip en elektroanysk yntegreare pakket

Troch de I/O-simulator en bultôfstân is lestich te ferminderjen mei de ûntwikkeling fan IC-technology, besykje dit fjild nei in heger nivo te drukken sil AMD avansearre 7Nm-technology oannimme, yn 2020 lansearre yn 'e twadde generaasje fan yntegreare arsjitektuer om de main computing kearn, en yn I / O en ûnthâld ynterface chips mei help fan folwoeksen technology generaasje en IP, Om derfoar te soargjen dat de lêste twadde generaasje kearn yntegraasje basearre op ûneinige útwikseling mei hegere prestaasjes, tank oan de chip - ynterferbining en yntegraasje fan gearwurkjende design, de ferbettering fan ferpakkingssysteembehear (klok, stroomfoarsjenning, en de ynkapselingslaach, it 2.5 D-yntegraasjeplatfoarm mei súkses berikke de ferwachte doelen, iepenet in nije rûte foar de ûntwikkeling fan avansearre serverprocessors

Stjoer e-mail nei ús Download datumblêd

Produkt Detail

Produkt Tags

Produkt Attributen

TYPE	BESKRIUWING
Kategory	Sensors, transducers Magnetyske sensors - Switches (Solid State)
Mfr	Texas Instruments
Searje	-
Pakket	Tape & Reel (TR) Tape snije (CT) Digi-Reel®
Part Status	Aktyf
Funksje	Omnipolar Switch
Technology	Hall Effekt
Polarisaasje	Noardpoal, Súdpoal
Sensing Range	3.5mT Trip, 2mT Release
Test Betingst	-40°C ~ 125°C
Voltage - Supply	2.5V ~ 38V
Strom - Oanbod (Max)	3,5mA
Strom - útfier (max)	30mA
Utfier Type	Iepenje Drain
Features	-
Operating Temperatuer	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount
Supplier Device Package	SOT-23-3
Pakket / saak	TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Base Product Number	DRV5033

Integrated Circuit Type

Yn ferliking mei elektroanen, fotonen hawwe gjin statyske massa, swak ynteraksje, sterke anty-ynterferinsje fermogen, en binne mear geskikt foar ynformaasje oerdracht.Optyske ynterferbining wurdt ferwachte de kearntechnology te wurden om troch de machtferbrûkmuorre, opslachmuorre en kommunikaasjemuorre te brekken.Illuminant, coupler, modulator, waveguide apparaten wurde yntegrearre yn de hege tichtheid optyske funksjes lykas photoelectric yntegrearre mikro systeem, kin realisearje kwaliteit, folume, macht konsumpsje fan hege tichtheid foto-elektryske yntegraasje, photoelectric yntegraasje platfoarm ynklusyf III - V gearstalde semiconductor monolithic yntegrearre (INP) ) passive yntegraasje platfoarm, silikaat of glês (planar optyske waveguide, PLC) platfoarm en silisium-basearre platfoarm.

InP platfoarm wurdt benammen brûkt foar de produksje fan laser, modulator, detector en oare aktive apparaten, lege technology nivo, hege substraat kosten;It brûken fan PLC-platfoarm om passive komponinten te produsearjen, leech ferlies, grut folume;It grutste probleem mei beide platfoarms is dat de materialen net kompatibel binne mei silisium-basearre elektroanika.It meast promininte foardiel fan silisium-basearre fotonyske yntegraasje is dat it proses kompatibel is mei CMOS-proses en de produksjekosten leech binne, dus it wurdt beskôge as it meast potinsjele opto-elektroanyske en sels all-optyske yntegraasjeskema

D'r binne twa yntegraasjemetoaden foar silisium-basearre fotonyske apparaten en CMOS-sirkels.

It foardiel fan 'e eardere is dat de fotonyske apparaten en elektroanyske apparaten apart kinne wurde optimalisearre, mar de folgjende ferpakking is lestich en kommersjele applikaasjes binne beheind.Dat lêste is lestich te ûntwerpen en te ferwurkjen yntegraasje fan de twa apparaten.Op it stuit is hybride gearstalling basearre op nukleêre partikelyntegraasje de bêste kar

Klassifisearre troch applikaasje fjild

Yn termen fan tapassing fjilden, In chip kin wurde ferdield yn CLOUD data sintrum AI chip en yntelliginte terminal AI chip.Yn termen fan funksje kin it wurde ferdield yn AI Training chip en AI Inference chip.Op it stuit wurdt de wolkemerk yn prinsipe dominearre troch NVIDIA en Google.Yn 2020 giet de optyske 800AI-chip ûntwikkele troch Ali Dharma Institute ek yn 'e konkurrinsje fan wolk redenearring.Der binne mear ein spilers.

AI-chips wurde in protte brûkt yn datasintra (IDC), mobile terminals, yntelliginte feiligens, automatysk riden, tûk thús ensafuorthinne.

It datasintrum

Foar training en redenearring yn 'e wolk, wêr't de measte training op it stuit dien wurdt.Beoardieling fan fideo-ynhâld en personaliseare oanbefelling op mobyl ynternet binne typyske applikaasjes foar wolk redenearring.Nvidia Gpus binne de bêste yn training en de bêste yn redenearring.Tagelyk bliuwe FPGA en ASIC konkurrearje foar GPU-merkdiel fanwegen har foardielen fan leech enerzjyferbrûk en lege kosten.Op it stuit omfetsje de wolkchips benammen NviDIa-Tesla V100 en Nvidia-Tesla T4910MLU270

Intelligent feiligens

De wichtichste taak fan yntelliginte feiligens is fideostrukturearring.Troch DE AI-chip ta te foegjen yn 'e kameraterminal, kin realtime reaksje wurde realisearre en bânbreedtedruk kin wurde fermindere.Derneist kin de redenearringfunksje ek yntegreare wurde yn it produkt fan 'e râneserver om de eftergrûn AI-redenaasje te realisearjen foar net-yntelligente kameragegevens.AI-chips moatte yn steat wêze om fideo te ferwurkjen en te dekodearjen, benammen sjoen it oantal fideokanalen dat kin wurde ferwurke en de kosten fan it strukturearjen fan ien fideokanaal.Fertsjintwurdige chips omfetsje HI3559-AV100, Haisi 310 en Bitmain BM1684.

Foarige: AMC1301DWVR INTERGRATED CIRCUIT IC CHIP

Folgjende: Original Integrated Circuit Chip IC DS90UB927QSQX/NOPB

Skriuw jo berjocht hjir en stjoer it nei ús