Brand nije echte orizjinele IC stock Elektroanyske komponinten Ic Chip Support BOM Service TPS22965TDSGRQ1

Wat is ferpakking

Nei in lang proses, fan ûntwerp oant fabrikaazje, krije jo einlings in IC-chip.In chip is lykwols sa lyts en tin dat it maklik kin wurde bekrast en beskeadige as it net beskerme is.Fierder, fanwegen de lytse grutte fan 'e chip, is it net maklik om it mei de hân op it boerd te pleatsen sûnder in gruttere húsfesting.

Dêrom folget in beskriuwing fan it pakket.

D'r binne twa soarten pakketten, it DIP-pakket, dat gewoanlik te finen is yn elektrysk boartersguod en liket op in hûndertpûde yn swart, en it BGA-pakket, dat gewoanlik fûn wurdt by it keapjen fan in CPU yn in doaze.Oare ferpakkingsmetoaden omfetsje de PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) brûkt yn iere CPU's as in wizige ferzje fan 'e DIP, de QFP (plestik fjouwerkant plat pakket).

Om't d'r safolle ferskillende ferpakkingsmetoaden binne, sil it folgjende de DIP- en BGA-pakketten beskriuwe.

Tradysjonele pakketten dy't ieuwenlang besteane

It earste pakket dat yntrodusearre wurdt is it Dual Inline Package (DIP).Lykas jo kinne sjen fan 'e ôfbylding hjirûnder, liket de IC-chip yn dit pakket as in swarte hûndertpûde ûnder de dûbele rige pinnen, wat yndrukwekkend is.Om't it lykwols meast makke is fan plestik, is it effekt fan waarmte-dissipaasje min en kin it net foldwaan oan 'e easken fan hjoeddeistige chips mei hege snelheid.Om dizze reden binne de mearderheid fan IC's brûkt yn dit pakket langduorjende chips, lykas de OP741 yn it diagram hjirûnder, as IC's dy't net safolle snelheid nedich binne en lytsere chips hawwe mei minder fias.

De IC-chip oan 'e linkerkant is de OP741, in mienskiplike spanningsfersterker.

De IC oan de linkerkant is OP741, in mienskiplike spanning fersterker.

Wat it Ball Grid Array (BGA)-pakket oanbelanget, is it lytser dan it DIP-pakket en kin it maklik passe yn lytsere apparaten.Derneist, om't de pinnen ûnder de chip lizze, kinne mear metalen pinnen wurde ûnderbrocht yn ferliking mei DIP.Dit makket it ideaal foar chips dy't in grut oantal kontakten nedich binne.It is lykwols djoerder en de ferbiningsmetoade is komplekser, dus it wurdt meast brûkt yn produkten mei hege kosten.