Elektroanyske komponinten IC-chips yntegreare circuits BOM-tsjinst TPS4H160AQPWPRQ1

De relaasje tusken wafels en chips

In chip is opboud út mear as N semiconductor apparaten Semiconductors binne oer it algemien diodes triodes fjild effekt buizen lytse macht wjerstannen inductors capacitors etc.

It is it brûken fan technyske middels om de konsintraasje fan frije elektroanen yn 'e atoomkearn yn in sirkelfoarm te feroarjen om de fysike eigenskippen fan' e atoomkearn te feroarjen om in positive of negative lading te meitsjen fan 'e protte (elektroanen) of pear (gaten) nei foarmje ferskate semiconductors.

Silisium en germanium binne faak brûkte semiconductormaterialen en har eigenskippen en materialen binne maklik en goedkeap te krijen yn grutte hoemannichten foar gebrûk yn dizze technologyen.

In silisium wafer is opboud út in grut oantal semiconductor apparaten.De funksje fan 'e wafel is fansels om in circuit te foarmjen út' e healgelearders dy't oanwêzich binne yn 'e wafel as nedich.

De relaasje tusken wafels en chips - hoefolle wafers binne yn in chip

Dit hinget ôf fan de grutte fan jo die, de grutte fan jo wafel, en de opbringst.

Op it stuit binne de saneamde 6", 12" of 18" wafers fan 'e yndustry koart foar wafeldiameter, mar de inches binne in skatting. De eigentlike wafeldiameter is ferdield yn 150mm, 300mm en 450mm, en 12" is lyk oan 305mm , dus it wurdt 12" wafer neamd foar gemak.

In folsleine wafel

Taljochting: In wafel is de wafel werjûn op 'e foto en is makke fan suver silisium (Si).In wafel is in lyts stikje fan 'e silisiumwafel, bekend as in die, dat wurdt ferpakt as in pellet.In wafel mei in Nand Flash wafer, de wafel wurdt earst knipt, dan hifke en de yntakte, stabile, folsleine-kapasiteit die wurdt fuortsmiten en ferpakt om de Nand Flash-chip te foarmjen dy't jo elke dei sjogge.

Wat oerbliuwt op de wafel is dan of ynstabyl, foar in part skansearre, en dus ûnder-kapasiteit, of folslein skansearre.De orizjinele fabrikant sil, yn oerienstimming mei kwaliteitsfersekering, sokke deaden dea ferklearje en se strikt definiearje as skrot foar totale ôffalferfier.

De relaasje tusken die en wafer

Nei't de die is ôfsnien, wurdt de orizjinele wafel wat wurdt werjûn yn 'e ôfbylding hjirûnder, dat is de Downgrade Flash Wafer dy't oerbleaun is.

Skermde wafel

Dizze oerbleaune dies binne sub-standert wafels.It diel dat waard fuorthelle, it swarte diel, is de kwalifisearre die en sil wurde ferpakt en makke yn klear NAND pellets troch de orizjinele fabrikant, wylst it net kwalifisearre diel, it diel oerbleaun yn 'e foto, wurdt ôffierd as skrap.