LM46002AQPWPRQ1 pakket HTSSOP16 yntegreare circuit IC-chip nije orizjinele spotelektronika-komponinten

Chip produksje proses

It folsleine proses fan chipfabryk omfettet chipûntwerp, waferproduksje, chipferpakking en chiptesten, wêrby't it waferproduksjeproses benammen kompleks is.

De earste stap is de chip design, dat is basearre op de ûntwerp easken, lykas funksjonele doelstellings, spesifikaasjes, circuit layout, wire winding en detailing, ensfh De "ûntwerp tekeningen" wurde generearre;de fotomaskers wurde produsearre foarôf neffens de chip regels.

②.Wafer produksje.

1. Silicon wafers wurde snije oan de fereaske dikte mei help fan in wafer slicer.De tinner de wafel, de legere de kosten fan produksje, mar de mear easken it proses.

2. coating de wafel oerflak mei in photoresist film, dy't ferbettert de wafel syn wjerstân tsjin oksidaasje en temperatuer.

3. Wafer photolithography ûntwikkeling en etsen brûkt gemikaliën dy't gefoelich foar UV ljocht, ie se wurde sêfter doe't bleatsteld oan UV ljocht.De foarm fan 'e chip kin wurde krigen troch de posysje fan it masker te kontrolearjen.In fotoresist wurdt tapast op 'e silisiumwafel sadat it sil oplosse as it wurdt bleatsteld oan UV-ljocht.Dit wurdt dien troch it earste diel fan it masker oan te passen sadat it diel dat is bleatsteld oan UV-ljocht wurdt oplost en dit oploste diel kin dan mei in oplosmiddel fuortwosken wurde.Dit oploste diel kin dan fuortwosken wurde mei in oplosmiddel.It oerbleaune diel wurdt dan foarme as de fotoresist, wêrtroch ús de winske silika-laach jout.

4. Ynjeksje fan ioanen.Mei help fan in etsmasine wurde de N- en P-fallen yn it bleate silisium etste, en ioanen wurde ynjeksje om in PN-knooppunt te foarmjen (logyske poarte);de boppeste metalen laach wurdt dan ferbûn mei it circuit troch gemyske en fysike waar delslach.

5. Wafer testen Nei de boppesteande prosessen wurdt in rooster fan dobbelstiennen foarme op 'e wafel.De elektryske skaaimerken fan elke die wurde hifke mei pin-testen.

③.Chip ferpakking

De klear wafel wurdt fêst, bûn oan pinnen, en makke yn ferskate pakketten neffens fraach.Foarbylden: DIP, QFP, PLCC, QFN, ensfh.Dit wurdt benammen bepaald troch de tapassingsgewoanten fan 'e brûker, de tapassingsomjouwing, de merksituaasje en oare perifeare faktoaren.

④.Chip testen

It lêste proses fan chip manufacturing is klear produkt testen, dat kin wurde ferdield yn algemiene testen en spesjale testen, de eardere is te testen de elektryske skaaimerken fan de chip nei ferpakking yn ferskate omjouwings, lykas macht konsumpsje, bestjoeringssysteem snelheid, spanning ferset, ensfh Nei testen, de chips wurde yndield yn ferskillende graden neffens harren elektryske skaaimerken.De spesjale test is basearre op de technyske parameters fan de klant syn spesjale behoeften, en guon chips út ferlykbere spesifikaasjes en fariëteiten wurde hifke om te sjen oft se kinne foldwaan oan de klant syn spesjale behoeften, om te besluten oft spesjale chips moatte wurde ûntwurpen foar de klant.Produkten dy't de algemiene test hawwe trochjûn, wurde bestimpele mei spesifikaasjes, modelnûmers en fabryksdatums en ferpakt foardat se it fabryk ferlitte.Chips dy't net foarby de test wurde klassifisearre as downgraded of ôfwiisd ôfhinklik fan de parameters se hawwe berikt.