Orizjinele IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Yntegrearre Circuit IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA

Orizjinele IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Integrated Circuit IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA Featured Image

koarte beskriuwing:

Kintex® UltraScale™ Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 312 13004800 318150 1156-BBGA, FCBGA

Produkt Detail

Produkt Tags

Produkt Attributen

TYPE	ILLUSTRearje
kategory	Integrated Circuits (IC's) Ynbêde Field Programmable Gate Arrays (FPGA's)
fabrikant	AMD
searje	Kintex® UltraScale™
wrap	bulk
Produkt status	Aktyf
DigiKey is programmeerber	net kontroleard
LAB / CLB nûmer	18180
Oantal logyske eleminten / units	318150
Totaal oantal RAM bits	13004800
Oantal I / Os	312
Voltage - Power supply	0.922V ~ 0.979V
Ynstallaasje type	Surface adhesive type
Operating temperatuer	-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakket / húsfesting	1156-BBGA,FCBGA
Vendor komponint encapsulation	1156-FCBGA (35x35)
Produkt master nûmer	XCKU025

Dokuminten & Media

RESOURCE TYPE	LINK
Gegevensblêd	Kintex® UltraScale™ FPGA Datasheet
Miljeu-ynformaasje	Xiliinx RoHS-sertifikaat Xilinx REACH211-sert
PCN design / spesifikaasje	Ultrascale & Virtex Dev Spec Change 20/Dec/2016

Klassifikaasje fan miljeu- en eksportspesifikaasjes

ATTRIBUT	ILLUSTRearje
RoHS status	Yn oerienstimming mei de ROHS3-rjochtline
Feuchtenssensitiviteitsnivo (MSL)	4 (72 oeren)
REACH status	Net ûnder foarbehâld fan de REACH-spesifikaasje
ECCN	3A991D
HTSUS	8542.39.0001

Produkt Yntroduksje

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) stiet foar "flip chip ball grid Array".

FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), dat flip chip ball grid array pakket opmaak wurdt neamd, is op it stuit ek it wichtichste pakketformaat foar grafyske fersnellingschips.Dizze ferpakkingstechnology begon yn 'e 1960's, doe't IBM de saneamde C4 (Controlled Collapse Chip Connection) technology ûntwikkele foar de gearstalling fan grutte kompjûters, en dêrnei fierder ûntwikkele om de oerflakspanning fan 'e smelte bulge te brûken om it gewicht fan 'e chip te stypjen en kontrolearje de hichte fan 'e bulge.En wurde de ûntwikkelingsrjochting fan fliptechnology.

Wat binne de foardielen fan FC-BGA?

Earst, it lostelektromagnetyske kompatibiliteit(EMC) enelektromagnetyske ynterferinsje (EMI)problemen.Yn 't algemien wurdt de sinjaaltransmission fan' e chip mei WireBond-ferpakkingstechnology útfierd troch in metalen draad mei in bepaalde lingte.Yn it gefal fan hege frekwinsje, dizze metoade sil produsearje de saneamde impedance effekt, foarmje in obstakel op it sinjaal rûte.FC-BGA brûkt lykwols pellets ynstee fan pins om de prosessor te ferbinen.Dit pakket brûkt yn totaal 479 ballen, mar elk hat in diameter fan 0,78 mm, dat soarget foar de koartste eksterne ferbining ôfstân.It brûken fan dit pakket net allinnich jout poerbêste elektryske prestaasjes, mar ek ferminderet it ferlies en inductance tusken komponint interconnects, ferleget it probleem fan elektromagnetyske ynterferinsje, en kin fernear hegere frekwinsjes, it brekken fan de overclocking limyt wurdt mooglik.

Twad, as ûntwerpers fan displaychips mear en mear tichte sirkels yn itselde silisiumkristalgebiet ynbêde, sil it oantal ynfier- en útfierterminals en pinnen rap tanimme, en in oar foardiel fan FC-BGA is dat it de tichtens fan I / O kin ferheegje .Yn 't algemien wurde de I/O-leads dy't WireBond-technology brûke, om' e chip arranzjearre, mar nei it FC-BGA-pakket kinne de I / O-leads wurde regele yn in array op it oerflak fan 'e chip, wat in hegere tichtheid I/O leveret. yndieling, resultearret yn it bêste gebrûk effisjinsje, en fanwege dit foardiel.Inversiontechnology ferleget it gebiet mei 30% oant 60% yn ferliking mei tradisjonele ferpakkingsfoarmen.

Uteinlik, yn 'e nije generaasje fan hege snelheid, tige yntegreare display-chips, sil it probleem fan waarmtedissipaasje in grutte útdaging wêze.Op grûn fan 'e unike flip-pakketfoarm fan FC-BGA, kin de efterkant fan' e chip wurde bleatsteld oan loft en kin waarmte direkt dissipearje.Tagelyk kin it substraat ek de effisjinsje fan waarmtedissipaasje troch de metalen laach ferbetterje, of in metalen heatsink op 'e efterkant fan' e chip ynstallearje, it fermogen fan 'e waarmtedissipaasje fan' e chip fierder fersterkje en de stabiliteit fan 'e chip sterk ferbetterje. op hege snelheid operaasje.

Troch de foardielen fan FC-BGA pakket, hast alle graphics fersnelling card chips ferpakt mei FC-BGA.

Foarige: XC7VX485T-2FFG1761I Virtex®-7 T en XT FPGA's binne beskikber yn -3, -2, -1, en -2L snelheidsklassen RoHS-kompatibel

Folgjende: XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104

Skriuw jo berjocht hjir en stjoer it nei ús